印刷検査工程

プリント基板に塗布されたソルダーペーストの位置・量（かすれ・にじみ）がメタルマスクの開口部に対して基板のパットに適正に塗布されているか検査します。

マウント工程

ソルダーペーストが塗付された基板をマウント装置に入れて基板表面に電子部品を載せていく工程です。

マウント工程検査

部品の位置ずれ、誤った組み合わせ、極性の性逆などを検査します。
たった1つの不具合が影響して連鎖的に不具合を発生させるため、リフロー前に検査を行います。

リフロー工程

電子部品をすべて載せ終わった基板を炉に入れて加熱し半田を溶かして部品のリードと基板を溶接する工程です。

半田付け外観検査（AOI）

リフロー後の実装基板を3D検査装置にて、半田付け状態や、部品実装状態の検査を3Dカメラによる正確な検査を実施します。

顕微鏡外観検査

AOIでは検査できない部品や部位の重点外観検査項目として管理し顕微鏡にて検査いたします。

部品挿入工程

自社で作成した手順書に基づき人の手で基板表面の所定の場所に電子部品を挿入します。

基本人の手で挿入いたしますが、アキシャルインサーター・ラジアルインサーター装置を使用して挿入を行うこともできます。

半田槽（フロー槽）工程

基板表面への部品挿入完了後半田槽に基板を通して半田面を半田付けします。
最大で420mmサイズの基板まで対応可能です。

半田修正

半田槽を通過させ半田付けされた基板の半田の状態確認の検査を行います。
ショート等があれば手半田にて修正を行います。

後付部品の半田付け

後付部品の半田付けは以下のいずれかの方法にて行います。

• 手半田
• ポイントDIP（最大500mmまでの基板に対応）

外観検査工程（AOI）

極性違い・部品有り無しを外観検査機に通して検査します。
カメラが映し出した映像が画面に表示され、それを人が外観検査にて判定します。