基板検査事業は半導体パッケージ用基板（BGA・CSP等）のベリファイ装置によって、より高精度の検査に対応します。 EMS事業は基板・実装（SMT・DIP・後付けなど）から組立まで電子機器の一貫したサービスを提供いたします。
不良発見が難しい検査工程は弊社にご相談ください。 難易度に関わらず正確性を求められる基板検査サービスで不良発生を無くし生産性向上に貢献しています。
プリント基板実装・はんだ付け(鉛フリー、共晶はんだ対応)、電子機器組立（受託製造）と調整・検査を受託しています。